이미지 |
부품 번호 |
제조업체 |
설명 |
패키지 |
재고 |
수량 |
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NXP |
MOSFET N-CH 20V 6.3A 6TSOP
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패키지: SC-74, SOT-457 |
재고6,704 |
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NXP |
IC REG LIN 1.5V 150MA DFN1010C-4
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패키지: 4-UDFN Exposed Pad |
재고6,544 |
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NXP |
IC MPU Q OR IQ 1.055GHZ 689TBGA
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패키지: 689-BBGA Exposed Pad |
재고3,104 |
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NXP |
IC MPU Q OR IQ 800MHZ 425TEBGA
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패키지: 425-FBGA |
재고5,984 |
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NXP |
IC MPU MPC85XX 1.25GHZ 783FCBGA
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패키지: 783-BBGA, FCBGA |
재고5,312 |
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NXP |
IC MPU MPC8XX 100MHZ 357BGA
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패키지: 357-BBGA |
재고6,464 |
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NXP |
IC MPU MPC83XX 533MHZ 689TEBGA
|
패키지: 689-BBGA Exposed Pad |
재고2,144 |
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NXP |
IC MPU I.MX6S 800MHZ 624MAPBGA
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패키지: 624-LFBGA |
재고4,240 |
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NXP |
IC MPU I.MX31 532MHZ 457MAPBGA
|
패키지: 457-LFBGA |
재고109,320 |
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NXP |
IC MCU 8BIT 48KB FLASH 64LQFP
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패키지: 64-LQFP |
재고3,040 |
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NXP |
IC MCU 8BIT 4.5KB OTP 28SOIC
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패키지: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
재고4,784 |
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NXP |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
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패키지: 112-LQFP |
재고4,672 |
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NXP |
IC MCU 32BIT ROMLESS 225MAPBGA
|
패키지: 225-LFBGA |
재고10,164 |
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NXP |
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28TSSOP
|
패키지: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
재고15,600 |
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NXP |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
|
패키지: 100-LQFP |
재고10,188 |
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NXP |
IC DSP 2X 1GHZ SC3850 783FCBGA
|
패키지: 783-BBGA, FCBGA |
재고7,648 |
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NXP |
IC CLK BUFFER 1:10 1GHZ 52LQFP
|
패키지: 52-LQFP Exposed Pad |
재고5,520 |
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NXP |
SENSOR TEMPERATURE I2C/SMBUS DIE
|
패키지: Die |
재고8,838 |
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NXP |
SENSOR DIFF PRESS 101.5 PSI MAX
|
패키지: 6-SIP Module |
재고16,200 |
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NXP |
IC I-CODE SLI 3XSON
|
패키지: - |
재고3,978 |
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NXP |
IC RFID NFC 13.56MHZ 8TSSOP
|
패키지: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
재고20,886 |
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NXP |
IC MMIC 2STAGE 2-CDMA 16HSOP
|
패키지: SOT822-1 |
재고8,298 |
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NXP |
BCC6
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패키지: - |
재고4,064 |
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NXP |
IC MPU I.MX6D ENHANCED 624FCBGA
|
패키지: 624-FBGA, FCBGA |
재고2,320 |
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NXP |
NXP 32-BIT MCU POWER ARCH CORE
|
패키지: 176-LQFP |
재고4,368 |
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NXP |
16-BIT MCU S12X CORE 384KB FLA
|
패키지: 112-LQFP |
재고3,776 |
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NXP |
32-BIT ARM CORTEX-M4/M0 MCU; UP
|
패키지: 256-LBGA |
재고2,208 |
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NXP |
MAGNIV 16-BIT MCU S12Z CORE 19
|
패키지: 48-LQFP |
재고2,368 |
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NXP |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP
|
패키지: - |
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NXP |
IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
|
패키지: - |
재고17,499 |
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